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金剛石超薄切割片
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我廠生產的劃片刀產品適用於電子工業、電子信息工業的多種材料(電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃及其它多種材料) 金剛石超薄片:用途和特點: SCD100係列金剛石刀片采用獨特工藝,將精選過的金剛石微粉用金屬結合的方法製作而成。能對各種硬脆非金屬材料進行開槽和切割。如:各種矽片、鍺、玻璃、鐵氧體、铌酸鋰、鉭酸鋰、磷化镓、砷化镓、各類陶瓷等。具有強韌性、高精度、超薄型、長壽命、使用方便等特點。 SCD100係列金剛石刀片須選擇合適尺寸的法蘭盤能使用,經使用後如刃口磨損或整圈刃口被打掉後,可調換較小的法蘭盤經修整後可繼續使用,非常經濟。此刀片隻要使用精密的法蘭盤,可以得到最佳的切割效果。使用條件:1, 金剛石刀片的切割線速度必須大於80米/秒;2, 金剛石刀片正常的切割速度(被切物移動速度)根據切割材料及切割精度的要求確定,一般在0.5—20mm/s之內;3, 金剛石刀片切割時必須用水冷卻,冷卻水流量不小於2.4升/秒;4, 金剛石刀片切割深度根據刀片的厚度及切割材料確定;一般最大切割深度在3毫米之內;5, 為了保證最佳的切割效果,應根據切割材料的不同而選擇相應型號的金剛石刀片;6, 新金剛石刀片在使用前必須進行開刃口修正。 在初次下訂單時,請用戶提供切割材料、尺寸、形狀、所用設備及其他的相關加工條件,我公司銷售人員將協助您選擇合適的產品,幫助您獲得最佳的加工效果! 他規格可以根據客戶要求定做!以上是超薄金剛石劃片刀的詳細信息,如果您對超薄金剛石劃片刀的價格、廠家、型號、圖片有什麽疑問,請聯係我們獲取超薄金剛石劃片刀的最新信息。

  常用規格:(單位:mm)

  外徑:52,54,56,58,76,78,100,117等

  內徑:10,38.9,40,80等

  厚度:0.03~1.5

  加工對象:

  各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、铌酸鋰單晶、氧化鋁

  適用行業:

  電子工業、電子信息工業的多種材料

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